儀器采用熱壓封口法，測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，為用戶提供精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

產(chǎn)品特征

?  工業(yè)級(jí)彩色觸摸屏，視圖清晰，菜單式界面，觸控靈敏，易于操作；

?  熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率；

?  鎧甲式的熱封頭設(shè)計(jì)，保證了整個(gè)熱封面加熱的均勻性；

?  下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng)；

?  上下熱封頭均可獨(dú)立控溫，超長熱封面設(shè)計(jì)，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時(shí)試驗(yàn)；

?  支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個(gè)性化需求；

?  手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性；

?  系統(tǒng)配件均采用世界知名品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性；

?  支持歷史數(shù)據(jù)可進(jìn)行快速查看，并配備有微型打印機(jī)，實(shí)時(shí)打印測試數(shù)據(jù)；

?  多級(jí)用戶權(quán)限管理，密碼登錄，方便用戶管理。

測試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)

選  購 件：專業(yè)軟件、通信電纜

備      注：本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：濟(jì)南中科電子科技有限公司始終致力于產(chǎn)品性能和功能的創(chuàng)新及改進(jìn)，基于該原因，產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格、外觀亦會(huì)相應(yīng)改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)。